오늘날의 빠르게 성장하는 광자 및 통신 산업에서 고성능, 소형 및 안정적인 포장에 대한 수요는 결코 더 크지 않았습니다. 많은 고급 광학 시스템의 핵심은 핵심이지만 종종 간과되는 구성 요소 : 트랜지스터 프로파일 헤더 또는 헤더. 이 정확하게 설계된 소프트웨어 패키지는 광범위한 광학 통신 애플리케이션에 사용되는 레이저 다이오드 (LD) 모듈의 성능, 안전 및 수명을 보장하는 데 중요한 역할을합니다.
레이저 다이오드 (LDS)는 현대의 광전자 시스템의 핵심 요소입니다. 전기 에너지를 일관된 빛으로 변환하여 고속 데이터 전송, 정확도 측정 및 광학 감지를 허용합니다. LD는 통신, LIDAR, 광섬유 트랜시버, 의료 장비 등에 널리 사용됩니다.
그러나 레이저 다이오드만으로는 충분하지 않습니다. 정확한 광학 정렬, 효과적인 열 관리 및 장기 환경 보호를 보장하는 방식으로 포장되어야합니다. 입니다 . 트랜지스터 프로파일 제목이 들어오는 곳
레이저 다이오드의 성능과 신뢰성은 포장 방식에 크게 의존합니다. 부적절한 포장은 과열, 오정렬, 신호 손실 및 심지어 완전한 고장으로 이어질 수 있습니다. LD 모듈이 더 작고 강해짐에 따라 포장은 열전도율, 기계적 정확도 및 밀봉에 대한 더 높은 요구 사항을 충족해야합니다.
헤더는 레이저 다이오드에 선호되는 포장 솔루션입니다. 이 원통형 금속 구조는 정교한 레이저 칩을 수용하는 데 필요한 전기 인터페이스, 기계적 안정성 및 환경 씰을 제공합니다. 동축 구성 (동일한 축에 레이저 칩, 렌즈 및 섬유를 정렬)은 고정밀 광학 응용 분야의 헤더에 이상적입니다.
필요한 핀은 레이저 다이오드에 전원을 공급하고 피드백 신호를 수신하기 위해 헤더에 제공됩니다 (예 : 라이트 다이오드 모니터링). 이 핀은 밀봉 된 유리 또는 세라믹 절연체를 통과하여 신뢰할 수있는 연결성을 제공하면서 분리를 유지합니다.
또한 리드 헤더는 일반적으로 방열판으로 사용되어 열 에너지를 레이저 칩으로 전달합니다. 안정적인 출력 전력, 파장 제어 및 장치 수명을 확장하려면 효과적인 열 관리가 필수적입니다.
광섬유 시스템에 사용되는 레이저 다이오드는 광학 요소 (예 : 마이크로 렌)와 섬유 코어 사이의 정확한 정렬에 중점을 둔 빛나는 표면을 유지해야합니다. 제목은 동축 아키텍처를 지원하여 단일 축을 따라 이러한 모든 요소를 정렬합니다.
이 설계는 단일 모드 또는 멀티 모드 섬유의 커플 링을 단순화하고 신호 손실을 줄여 헤더가 광 통신 모듈 및 감지 시스템에 이상적입니다.
레이저 다이오드는 수분, 먼지, 온도 변화 및 산화에 민감합니다. 헤더를 밀봉하여 외부 위협으로부터 내부 구성 요소를 보호하는 밀봉 된 울타리를 형성합니다.
이 수준의 보호는 특히 통신 네트워크 및 방어 시스템과 같은 미션 크리티컬 애플리케이션에서 장기 운영 수명에 비해 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다.
To56 소프트웨어 패키지는 외경이 5.6mm 인 모델에서 널리 사용되는 모델입니다. 이 작고 강력한 구조는 레이저 다이오드 모듈, 특히 통신 시스템에서 최적화되었습니다.
TO56은 소형화와 열처리 사이의 이상적인 균형을 제공하므로 고밀도 회로 보드 및 임베디드 광학 모듈에 적합합니다.
TO46과 같은 작은 패키지와 비교하여 TO56은 더 큰 열 및 표면적을 제공하여 더 나은 열 전달을 가능하게합니다. 이는 기능의 축적이 광학 성능을 줄일 수있는 저지대에서 중간 전력 LDS에 특히 중요합니다.
많은 TO56 패키지는 외부 라디에이터 또는 활성 냉각 시스템과 인터페이스하도록 설계되어 열 기능을 더 확장합니다.
To56 헤더는 레이저 용접 및 저항 용접과 호환되므로 제조업체는 구성 요소를 자동화하면서 허용량과 일관된 품질을 보장 할 수 있습니다. 평면 표면 및 원형 플랜지는 덮개 덮개 및 섬유 하우징의 정확한 연결을 허용하여 누출이없는 고강도 씰을 초래합니다.
To56은 레이저 다이오드 포장의 업계 표준이되었습니다.
통신 트랜시버 (예 : SFP, SFP+)
FTTX 모듈
5G 네트워크 인프라
고속 광학 상호 연결
더 작은 프로파일, 정확한 정렬 및 견고성은 높은 대역폭, 낮은 대기 시간 통신 시스템에 이상적입니다.
헤더는 서브 미크론 정렬 정확도를 지원하는데, 이는 결합 손실을 최소화하고 섬유 또는 렌즈에 대한 최적의 조명 전달을 달성하는 데 필수적입니다. 이 정확도는 신호 품질 및 광학 효율에 직접적인 영향을 미칩니다.
열 전도성베이스로서 작용함으로써 과열을 방지하여 레이저 다이오드 특성을 유지합니다.
출력 전원
파장 안정성
변조 속도
이것은 DWDM (조밀 한 파장 다중)과 같은 온도 민감한 응용 분야에서 특히 중요합니다.
포장은 차폐 구성을 지원하여 전자기 간섭 (EMI) 및 Crosstalk를 최소화합니다. 이것은 안정적인 신호 전송을 용이하게하며, 이는 고속 데이터 응용 프로그램에 중요합니다.
LD 가드에 헤더가 제공 한 씰은 다음과 같습니다.
산화
수분 입구
입자 오염
이는 신뢰성을 향상시킬뿐만 아니라 제품 수명주기의 유지 보수 요구를 줄입니다.
이 제목은 섬유 트랜시버의 광원 모듈에서 핵심 역할을하므로 단일 모드 및 다중 모드 통신이 가능합니다. 이 모듈은 일반적으로 스위치, 라우터 및 광 네트워크 터미널에 사용되는 SFP (작은 계수) 및 SFP+ 트랜시버에 통합됩니다. 소형 크기 및 신뢰할 수있는 동축 정렬 제목은 효율적인 광학 커플 링 및 최소 삽입 손실을 허용하므로 안정적인 출력으로 높은 데이터 전송 속도를 지원합니다. 튼튼한 씰은 실외 통신 캐비닛과 같은 온도 변화 환경에서도 수명과 안정적인 성능을 보장합니다.
LIDAR 시스템은 헤더에 포장 된 펄스 레이저 다이오드를 사용하여 높은 정확도로 거리를 계산합니다. 이러한 시스템은 중요합니다.
자동차 ADA (고급 운전자 지원 시스템) 충돌 회피 및 자율 주행 기술
무인 자동차 (드론)는 지형도 및 장애물 감지에 사용됩니다.
공간 인식 및 내비게이션을위한 로봇 기술
컨베이어 모니터링 및 창고 물류를위한 산업 자동화
헤더는 동적 또는 가혹한 환경에서 신뢰할 수있는 성능에 필요한 기계적 강도, 열 안정성 및 광학 정확도를 제공합니다.
장거리, 메트로 및 마지막 마일 액세스 네트워크에서 대기 DFB (분산 피드백) 또는 FP (Fabry-Pérot) 레이저 다이오드가 널리 배포됩니다. 그들의 설계는 고속 변조, 우수한 열 성능 및 저음을 지원하므로 밀도가 높은 파장 멀티플렉싱 (DWDM) 시스템 및 고용량 섬유 골격에 이상적입니다. 제목은 이러한 레이저 소스가 수백만 개의 데이터 스트림에서 성능 일관성을 유지하도록합니다.
클라우드 컴퓨팅 및 데이터 트래픽이 기하 급수적으로 증가함에 따라 VCSEL 및 DFB 레이저를 데이터 센터 내에서 고밀도 광학 링크에 배치하는 데 점점 더 많이 사용됩니다. 이 패키지는 단기간 (내부 삽입) 및 장기 (중간/중간 구조) 통신을 가능하게하면서 소형의 에너지 효율적인 서버 레이아웃에 필요한 소형화를 제공합니다. 정확한 정렬 및 밀봉은 시스템 전력 소비를 줄이고 냉각 효율을 향상 시키며 최신 디지털 인프라의 높은 대역폭 요구 사항을 지원하는 데 도움이됩니다.
장점 : TEC와 같은 다른 구성 요소 (열전 냉각기)를위한 더 많은 공간
단점 : 더 크고 비싸며 소형 장비에 적합하지 않습니다
열 성능과 소형이 우선 순위 인 소규모 비용에 민감한 응용 프로그램의 경우 헤더가 선호됩니다.
장점 : 소형 및 저렴한 비용이 많이 듭니다
단점 : 밀봉 부족과 환경 노출에 더 취약합니다.
특히 미션 크리티컬 또는 실외 응용 프로그램의 경우 타이틀에 대한 더 나은 보호와 신뢰성을 높이십시오.
균형 잡힌 크기, 신뢰성 및 제조 효율로 인해 TO56은 통신 애플리케이션에서 레이저 모듈에 가장 적합한 포장 옵션으로 남아 있습니다.
트랜지스터 프로파일 헤더는 단순한 보호 키트 이상이며 오늘날의 광학 통신 시스템에 사용되는 레이저 다이오드 모듈의 성능, 정확도 및 수명에 중요합니다. 그 중 TO56 모델은 우수한 열 관리, 동축 정렬 및 씰 신뢰도에서 두드러집니다. 통신, 데이터 센터, LIDAR 또는 감지 기술, 안정적인 운영 및 일관된 제조 품질에 적용되는지 여부를 보장 할 수 있습니다.
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