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1.기본정보.
| 유형 | 반사판형 광전 센서 |
| 모델 | 광통신 |
| OEM | 예 |
| 입증 | ISO, RoHS |
| 맞춤형이든 아니든 | 맞춤형 |
| 애플리케이션 | 사진전신 |
| 금 두께 테스트 | 생산을 위한 고객 요구사항 |
| 표준 수출 포장 | 표준 Ecport 포장 |
| 씰링 재료 | 코바르, 텅스텐-구리 합금 |
| 성격 | 밀폐형 |
| 표면 | 밝은 |
| 원천 | 중국 |
| 상표 | XR |
| HS코드 | 3711930783 |
2.제품 설명
| 이름 | 성능기준 |
| 기밀성 | 헬륨 질량 분석계 누출 감지기를 사용하여 누출율은 1x10-9Pa.m /s(He) 미만입니다. |
| 절연 저항 | DC500V 습도 50% 미만, 절연 저항 10000MΩ 이상 |
| 유전체 내전압 | 지속 시간은 60S, 인가 전압 속도는 500V/s이며 고장 방전 및 손상이 없습니다. |
| 구부리기 쉬운 리드: 직사각형 단면 ≤ 0.15 * 0.51 및 원형 단면 ≤ 0.51 직경, 밀봉 위치에서 3.05± 0.76mm에서 원호로 굽힘, 굽힘 각도 45 이상, 3회 굽힘, 응력이 제거된 후 10~20배 확대했을 때 리드와 장치 본체 사이에 파손, 풀림 또는 상대적인 현상이 없습니다. 모바일 현상이 없습니다. | |
| 핀의 굽힘 응력 | 반가요성 리드: 직경(≥0.51)을 갖는 직사각형 단면(≥ 0.15 * 0.51) 및 원형 단면(≥ 0.51)이 리드의 밀봉 위치에서 3.05±0.76mm에서 원호로 구부러집니다. 굽힘 각도는 최소 30도 이상이며 세 번 굽혀집니다. 응력을 제거한 후 응력을 10~20배 확대해도 리드와 장치 본체 사이에 파손, 풀림 또는 위상이 발생하지 않습니다. 이동성 현상이 없습니다. |
| 핀 피로 | 리드의 단면적(≥ 0.15mm * 0.51mm) 또는 리드의 직경(≥ 0.51mm)일 때 리드는 2.22N(+0.14N)의 무게에 매달려 쉘이 90°± 회전합니다. 5° 3회, 매번 2S-5S를 회전시키고 10-20배 증폭합니다. 리드와 장치 본체 사이에 파손, 느슨해짐 또는 상대 이동이 없습니다. |
| 리드 단면적이 0.15mm * 0.51mm 이하이거나 직경이 0.51mm인 경우 핀을 0.83N±0.09N의 무게로 걸고 쉘을 90°±5°로 [3회] 회전시킵니다. 매번 2S-5S. 리드를 10~20배 확대해도 리드와 장치 본체 사이에 파손, 풀림 또는 상대적인 움직임이 없습니다. | |
| 핀 당기는 힘 | 리드 아래로 2.22N 장력을 당기고 30S를 유지합니다. 응력을 제거한 후 10배 확대합니다. 리드와 장치 본체 사이에 파손, 풀림 또는 상대적인 움직임이 없습니다. |
| 용접성 시험 | 주석 욕조는 245°C±5°C로 유지되고 담금 시간은 245°C±5C°이며 리드선의 직경은 1mm 이상이며 담금 시간은 7S±0.5S입니다. 추출 끝부분에서는 주석 표면의 최소 95%가 덮여 있습니다. 핀홀, 공극, 기공, 침출되지 않은 주석 또는 주석 제거는 전체 면적의 5%를 넘지 않습니다. |
| 금층 품질 테스트 | 제품을 금으로 도금한 후 120~130초 동안 공기 중에서 450 ±10°C 오븐에 넣었습니다. 10배 확대경으로 제품 표면에 기포, 박리, 박리가 관찰되지 않았으며, 접합부, 실링링 표면, 외부 핀 등에서 변색도 발생하지 않았다. |
| 니켈층 품질 테스트 | 니켈 도금 후 제품을 질소 조건 하에서 450±10°C 오븐에 넣습니다. 제품을 100°C로 냉각합니다. 체류시간 15~16분 후. 10배 확대경으로 제품 표면에 기포, 박리, 벗겨짐이 관찰되지 않았으며, 접착부, 실링링 표면, 외부 핀 등에서 변색도 발생하지 않았다. |
| 염수 분무 시험 | 소금 용액 농도는 0.5% - 3.0% 탈이온수 또는 증류수 용액이어야 하며, 35°C±3°C, pH 6.5 - 7.2, 24시간에서 측정됩니다. 납을 제외한 모든 패키지 부품(커버 플레이트, 케이스, 캡 등)의 코팅 또는 모재 면적의 부식 결함 면적이 5%를 초과했습니다. 무효한 것으로 간주됩니다. |
| 금 두께 테스트 | 고객 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다. |
| 보관 조건 | |
| 제품은 온도 -10°C ±40°C, 상대습도 80% 이하의 건조하고 통풍이 잘 되는 비부식성 가스 창고에 보관해야 합니다. | |
회사 정보 및 서비스:
A. 모든 고객의 감탄은 우리의 목표이자 미래의 의지입니다. 우리는 최고 품질의 제품을 생산하고 최고의 제품과 서비스를 제공하는 데 집중하고 있습니다. 우리는 전자 밀폐 포장 분야에서 세계적 수준의 서비스 제공 업체가 되기 위해 노력하고 있습니다.
B. 주요 제품: TO 시리즈 헤더 및 캡, 버터플라이 패키징, 캐비티 패키징, 광전 금속 쉘, 장치, 하이브리드 집적 회로, 고출력 레이저 쉘, 마이크로파, RF 터미널, 흐름 터미널, OCXO 하우징, 수정 공진기 베이스, 수정 발진기 베이스 , UM 베이스, 세라믹 LED 브래킷, SMD 시리즈 베이스 및 해당 제품은 13개 시리즈에 걸쳐 500개 이상의 사양을 포괄합니다. 광통신, 감지, 사물 인터넷, 마이크로전자공학, 의료 방위, 자동차, 국방, 항공우주 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
소결 및 표면 처리 능력:
소결로, 산화로, 브레이징로, 브레이징로, 진공로, 소결로를 통해 합금, 철-니켈 합금, 스테인레스강, 저강, 텅스텐, 알루미늄 합금 및 기타 유리 금속 재료와 관련된 다양한 공정 설계 요구 사항을 충족합니다. / 세라믹 포장 및 금속 브레이징.
자체 건설된 전기화학 도금 생산 라인으로 환경 보호국으로부터 오염 물질 배출 자격 승인을 받았습니다. 표면 처리 기술을 독립적으로 파악하여 표면 처리 공정을 종합적으로 제어할 수 있으며 고객의 다양한 코팅 두께 요구 사항에 신속하고 유연하게 대응할 수 있습니다. 전기 도금 및 화학 도금 롤링 도금 및 행잉 도금 일체 도금, 부분 도금 니켈 도금, 구리, 금, 주석 등 다양한 공정 요구 사항을 충족합니다.
우리는 고객에게 특별한 맞춤형 제품과 밀폐 포장 제품 기술 솔루션을 제공할 수 있습니다. 필요한 경우, 저희에게 연락 주시기 바랍니다!
1.기본정보.
| 유형 | 반사판형 광전 센서 |
| 모델 | 광통신 |
| OEM | 예 |
| 입증 | ISO, RoHS |
| 맞춤형이든 아니든 | 맞춤형 |
| 애플리케이션 | 사진전신 |
| 금 두께 테스트 | 생산을 위한 고객 요구사항 |
| 표준 수출 포장 | 표준 Ecport 포장 |
| 씰링 재료 | 코바르, 텅스텐-구리 합금 |
| 성격 | 밀폐형 |
| 표면 | 밝은 |
| 원천 | 중국 |
| 상표 | XR |
| HS코드 | 3711930783 |
2.제품 설명
| 이름 | 성능기준 |
| 기밀성 | 헬륨 질량 분석계 누출 감지기를 사용하여 누출율은 1x10-9Pa.m /s(He) 미만입니다. |
| 절연 저항 | DC500V 습도 50% 미만, 절연 저항 10000MΩ 이상 |
| 유전체 내전압 | 지속 시간은 60S, 인가 전압 속도는 500V/s이며 고장 방전 및 손상이 없습니다. |
| 구부리기 쉬운 리드: 직사각형 단면 ≤ 0.15 * 0.51 및 원형 단면 ≤ 0.51 직경, 밀봉 위치에서 3.05± 0.76mm에서 원호로 굽힘, 굽힘 각도 45 이상, 3회 굽힘, 응력이 제거된 후 10~20배 확대했을 때 리드와 장치 본체 사이에 파손, 풀림 또는 상대적인 현상이 없습니다. 모바일 현상이 없습니다. | |
| 핀의 굽힘 응력 | 반가요성 리드: 직경(≥0.51)을 갖는 직사각형 단면(≥ 0.15 * 0.51) 및 원형 단면(≥ 0.51)이 리드의 밀봉 위치에서 3.05±0.76mm에서 원호로 구부러집니다. 굽힘 각도는 최소 30도 이상이며 세 번 굽혀집니다. 응력을 제거한 후 응력을 10~20배 확대해도 리드와 장치 본체 사이에 파손, 풀림 또는 위상이 발생하지 않습니다. 이동성 현상이 없습니다. |
| 핀 피로 | 리드의 단면적(≥ 0.15mm * 0.51mm) 또는 리드의 직경(≥ 0.51mm)일 때 리드는 2.22N(+0.14N)의 무게에 매달려 쉘이 90°± 회전합니다. 5° 3회, 매번 2S-5S를 회전시키고 10-20배 증폭합니다. 리드와 장치 본체 사이에 파손, 느슨해짐 또는 상대 이동이 없습니다. |
| 리드 단면적이 0.15mm * 0.51mm 이하이거나 직경이 0.51mm인 경우 핀을 0.83N±0.09N의 무게로 걸고 쉘을 90°±5°로 [3회] 회전시킵니다. 매번 2S-5S. 리드를 10~20배 확대해도 리드와 장치 본체 사이에 파손, 풀림 또는 상대적인 움직임이 없습니다. | |
| 핀 당기는 힘 | 리드 아래로 2.22N 장력을 당기고 30S를 유지합니다. 응력을 제거한 후 10배 확대합니다. 리드와 장치 본체 사이에 파손, 풀림 또는 상대적인 움직임이 없습니다. |
| 용접성 시험 | 주석 욕조는 245°C±5°C로 유지되고 담금 시간은 245°C±5C°이며 리드선의 직경은 1mm 이상이며 담금 시간은 7S±0.5S입니다. 추출 끝부분에서는 주석 표면의 최소 95%가 덮여 있습니다. 핀홀, 공극, 기공, 침출되지 않은 주석 또는 주석 제거는 전체 면적의 5%를 넘지 않습니다. |
| 금층 품질 테스트 | 제품을 금으로 도금한 후 120~130초 동안 공기 중에서 450 ±10°C 오븐에 넣었습니다. 10배 확대경으로 제품 표면에 기포, 박리, 박리가 관찰되지 않았으며, 접합부, 실링링 표면, 외부 핀 등에서 변색도 발생하지 않았다. |
| 니켈층 품질 테스트 | 니켈 도금 후 제품을 질소 조건 하에서 450±10°C 오븐에 넣습니다. 제품을 100°C로 냉각합니다. 체류시간 15~16분 후. 10배 확대경으로 제품 표면에 기포, 박리, 벗겨짐이 관찰되지 않았으며, 접착부, 실링링 표면, 외부 핀 등에서 변색도 발생하지 않았다. |
| 염수 분무 시험 | 소금 용액 농도는 0.5% - 3.0% 탈이온수 또는 증류수 용액이어야 하며, 35°C±3°C, pH 6.5 - 7.2, 24시간에서 측정됩니다. 납을 제외한 모든 패키지 부품(커버 플레이트, 케이스, 캡 등)의 코팅 또는 모재 면적의 부식 결함 면적이 5%를 초과했습니다. 무효한 것으로 간주됩니다. |
| 금 두께 테스트 | 고객 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다. |
| 보관 조건 | |
| 제품은 온도 -10°C ±40°C, 상대습도 80% 이하의 건조하고 통풍이 잘 되는 비부식성 가스 창고에 보관해야 합니다. | |
회사 정보 및 서비스:
A. 모든 고객의 감탄은 우리의 목표이자 미래의 의지입니다. 우리는 최고 품질의 제품을 생산하고 최고의 제품과 서비스를 제공하는 데 집중하고 있습니다. 우리는 전자 밀폐 포장 분야에서 세계적 수준의 서비스 제공 업체가 되기 위해 노력하고 있습니다.
B. 주요 제품: TO 시리즈 헤더 및 캡, 버터플라이 패키징, 캐비티 패키징, 광전 금속 쉘, 장치, 하이브리드 집적 회로, 고출력 레이저 쉘, 마이크로파, RF 터미널, 흐름 터미널, OCXO 하우징, 수정 공진기 베이스, 수정 발진기 베이스 , UM 베이스, 세라믹 LED 브래킷, SMD 시리즈 베이스 및 해당 제품은 13개 시리즈에 걸쳐 500개 이상의 사양을 포괄합니다. 광통신, 감지, 사물 인터넷, 마이크로전자공학, 의료 방위, 자동차, 국방, 항공우주 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
소결 및 표면 처리 능력:
소결로, 산화로, 브레이징로, 브레이징로, 진공로, 소결로를 통해 합금, 철-니켈 합금, 스테인레스강, 저강, 텅스텐, 알루미늄 합금 및 기타 유리 금속 재료와 관련된 다양한 공정 설계 요구 사항을 충족합니다. / 세라믹 포장 및 금속 브레이징.
자체 건설된 전기화학 도금 생산 라인으로 환경 보호국으로부터 오염 물질 배출 자격 승인을 받았습니다. 표면 처리 기술을 독립적으로 파악하여 표면 처리 공정을 종합적으로 제어할 수 있으며 고객의 다양한 코팅 두께 요구 사항에 신속하고 유연하게 대응할 수 있습니다. 전기 도금 및 화학 도금 롤링 도금 및 행잉 도금 일체 도금, 부분 도금 니켈 도금, 구리, 금, 주석 등 다양한 공정 요구 사항을 충족합니다.
우리는 고객에게 특별한 맞춤형 제품과 밀폐 포장 제품 기술 솔루션을 제공할 수 있습니다. 필요한 경우, 저희에게 연락 주시기 바랍니다!
