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1.기본정보.
| 모델 번호. | TO5603 |
| 유형 | 반사판형 광전 센서 |
| 모델 | To56 03 |
| 핀 유형 | 코바르 |
| 어머니 | SPCC, 유리 |
| 핀 수량 | 2/3/4/5/6/7 핀 |
| 입증 | ISO, RoHS |
| 사용자 정의 여부 | 맞춤형 |
| 애플리케이션 | 광통신용 트랜시버 모듈 |
| 금 두께 테스트 | 생산을 위한 고객 요구사항 |
| 표준 수출 포장 | 표준 Ecport 포장 |
| 원천 | 중국 |
| 상표 | XR |
| HS코드 | 3711930783 |
2.제품 설명
| 아니요. | 목 | Condition | 기준 |
| 1 | 절연능력 | 상대습도 50% 미만, 온도 25±5°C | DC500V에서 1×109Ω 이상, DC50V에서 1×1010Ω 이상 |
| 2 | 누출 테스트 | 헬륨 질량 분석기로 테스트합니다. | 이상 누출 없음 |
| 1×10-9Pa·m3/초. | |||
| 3 | 느슨한 리드 | 리드를 90°구부린 후 3×180°구부리고 3N의 힘을 가합니다. | 이상 누출 없음 |
| 1×10-9Pa·m3/초. | |||
| 4 | 납 장력 | 25N 장력 5-10초 | 이상 누출 없음 |
| 1×10-9Pa·m3/초. | |||
| 5 | 리드 벤딩 | 3×(±90°), 무게 2.25N | 이상 누출 없음 |
| 1×10-9Pa·m3/초. | |||
| 6 | 고온 영향 | 300℃ 10분 자연 냉각 | 이상 누출 없음 |
| 1×10-9Pa·m3/초. | |||
| 7 | 베이킹 테스트 | 320℃ 5분 | 색상이 변하지 않음 |
| 8 | 도금 밀착성 | Φ1mm 굴대에 2-6코일 | 니켈 도금은 접착력이 있어야 하며 벗겨지거나 물집이 생기지 않아야 합니다. |
| 9 | 리드의 납땜성 | 160°C 90분, 플럭스 5-10초, 주석욕 255±5°C, 5±0.5초. | 리드는 최대 95%까지 납땜으로 덮여 있어야 합니다. |
TO56 헤더의 재질:
작은 구멍:SPCC
핀:코바르
유리
Au:0.05-0.2um 또는 특별 맞춤형
TO56 시리즈 헤더에는 2핀, 3핀, 4핀, 5핀, 6핀, 7핀이 있습니다.
TO56 헤더 3P4L은 레이저에 사용됩니다.
TO56 베이스는 레이저, 광전센서에 사용되는 패키징 부품으로 금도금은 중요한 표면처리 공정 중 하나이다. TO56 베이스의 금도금 기능 및 특성은 다음과 같습니다. 기능: 전도성 향상: 금도금은 신호 전송을 보장하기 위해 베이스와 다른 구성 요소 사이에 양호한 전도성 연결을 제공할 수 있습니다.
우리는 테스트를 위해 10-15pcs 무료 샘플을 제공할 수 있습니다! 필요한 경우 언제든지 저희에게 연락하십시오!
제품 장점:
1. 선택할 수 있는 다양한 사양의 맞춤형 생산;
2. 현재 시장에 나와 있는 주류 TO 패키지 레이저를 지원할 수 있습니다.
3. 기타 TO 패키지형 방열 베이스는 맞춤화를 지원할 수 있습니다.
4. 고출력 레이저를 지원할 수 있는 다양한 출력의 레이저와 호환됩니다.
5.TEC 냉각 기능과 우수한 본체 방열 기능을 갖추고 있어 레이저의 작동 온도를 정확하게 조정할 수 있습니다.
6. 전면에 표준 미러 튜브 나사산이 있고 광학 경로 정렬을 조정하기 위한 동축 장치가 있어 정렬이 편리합니다.
회사 정보 및 서비스:
A. 모든 고객의 감탄은 우리의 목표이자 미래의 의지입니다. 우리는 최고 품질의 제품을 생산하고 최고의 제품과 서비스를 제공하는 데 집중하고 있습니다. 우리는 전자 밀폐 포장 분야에서 세계적 수준의 서비스 제공 업체가 되기 위해 노력하고 있습니다.
B. 주요 제품: TO 시리즈 헤더 및 캡, 버터플라이 패키징, 캐비티 패키징, 광전 금속 쉘, 장치, 하이브리드 집적 회로, 고출력 레이저 쉘, 마이크로파, RF 터미널, 흐름 터미널, OCXO 하우징, 수정 공진기 베이스, 수정 발진기 베이스 , UM 베이스, 세라믹 LED 브래킷, SMD 시리즈 베이스 및 해당 제품은 13개 시리즈에 걸쳐 500개 이상의 사양을 포괄합니다. 광통신, 감지, 사물 인터넷, 마이크로전자공학, 의료 방위, 자동차, 국방, 항공우주 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
소결 및 표면 처리 능력:
소결로, 산화로, 브레이징로, 브레이징로, 진공로, 소결로를 통해 합금, 철-니켈 합금, 스테인레스강, 저강, 텅스텐, 알루미늄 합금 및 기타 유리 금속 재료와 관련된 다양한 공정 설계 요구 사항을 충족합니다. / 세라믹 포장 및 금속 브레이징.
자체 건설된 전기화학 도금 생산 라인으로 환경 보호국으로부터 오염 물질 배출 자격 승인을 받았습니다. 표면 처리 기술을 독립적으로 파악하여 표면 처리 공정을 종합적으로 제어할 수 있으며 고객의 다양한 코팅 두께 요구 사항에 신속하고 유연하게 대응할 수 있습니다. 다양한 공정 요구 사항을 충족하기 위해 전기 도금 및 화학 도금 롤링 도금 및 행잉 도금 일체 도금, 부분 도금 니켈 도금, 구리, 금, 주석 등
1.기본정보.
| 모델 번호. | TO5603 |
| 유형 | 반사판형 광전 센서 |
| 모델 | To56 03 |
| 핀 유형 | 코바르 |
| 어머니 | SPCC, 유리 |
| 핀 수량 | 2/3/4/5/6/7 핀 |
| 입증 | ISO, RoHS |
| 사용자 정의 여부 | 맞춤형 |
| 애플리케이션 | 광통신용 트랜시버 모듈 |
| 금 두께 테스트 | 생산을 위한 고객 요구사항 |
| 표준 수출 포장 | 표준 Ecport 포장 |
| 원천 | 중국 |
| 상표 | XR |
| HS코드 | 3711930783 |
2.제품 설명
| 아니요. | 목 | Condition | 기준 |
| 1 | 절연능력 | 상대습도 50% 미만, 온도 25±5°C | DC500V에서 1×109Ω 이상, DC50V에서 1×1010Ω 이상 |
| 2 | 누출 테스트 | 헬륨 질량 분석기로 테스트합니다. | 이상 누출 없음 |
| 1×10-9Pa·m3/초. | |||
| 3 | 느슨한 리드 | 리드를 90°구부린 후 3×180°구부리고 3N의 힘을 가합니다. | 이상 누출 없음 |
| 1×10-9Pa·m3/초. | |||
| 4 | 납 장력 | 25N 장력 5-10초 | 이상 누출 없음 |
| 1×10-9Pa·m3/초. | |||
| 5 | 리드 벤딩 | 3×(±90°), 무게 2.25N | 이상 누출 없음 |
| 1×10-9Pa·m3/초. | |||
| 6 | 고온 영향 | 300℃ 10분 자연 냉각 | 이상 누출 없음 |
| 1×10-9Pa·m3/초. | |||
| 7 | 베이킹 테스트 | 320℃ 5분 | 색상이 변하지 않음 |
| 8 | 도금 밀착성 | Φ1mm 굴대에 2-6코일 | 니켈 도금은 접착력이 있어야 하며 벗겨지거나 물집이 생기지 않아야 합니다. |
| 9 | 리드의 납땜성 | 160°C 90분, 플럭스 5-10초, 주석욕 255±5°C, 5±0.5초. | 리드는 최대 95%까지 납땜으로 덮여 있어야 합니다. |
TO56 헤더의 재질:
작은 구멍:SPCC
핀:코바르
유리
Au:0.05-0.2um 또는 특별 맞춤형
TO56 시리즈 헤더에는 2핀, 3핀, 4핀, 5핀, 6핀, 7핀이 있습니다.
TO56 헤더 3P4L은 레이저에 사용됩니다.
TO56 베이스는 레이저, 광전센서에 사용되는 패키징 부품으로 금도금은 중요한 표면처리 공정 중 하나이다. TO56 베이스의 금도금 기능 및 특성은 다음과 같습니다. 기능: 전도성 향상: 금도금은 신호 전송을 보장하기 위해 베이스와 다른 구성 요소 사이에 양호한 전도성 연결을 제공할 수 있습니다.
우리는 테스트를 위해 10-15pcs 무료 샘플을 제공할 수 있습니다! 필요한 경우 언제든지 저희에게 연락하십시오!
제품 장점:
1. 선택할 수 있는 다양한 사양의 맞춤형 생산;
2. 현재 시장에 나와 있는 주류 TO 패키지 레이저를 지원할 수 있습니다.
3. 기타 TO 패키지형 방열 베이스는 맞춤화를 지원할 수 있습니다.
4. 고출력 레이저를 지원할 수 있는 다양한 출력의 레이저와 호환됩니다.
5.TEC 냉각 기능과 우수한 본체 방열 기능을 갖추고 있어 레이저의 작동 온도를 정확하게 조정할 수 있습니다.
6. 전면에 표준 미러 튜브 나사산이 있고 광학 경로 정렬을 조정하기 위한 동축 장치가 있어 정렬이 편리합니다.
회사 정보 및 서비스:
A. 모든 고객의 감탄은 우리의 목표이자 미래의 의지입니다. 우리는 최고 품질의 제품을 생산하고 최고의 제품과 서비스를 제공하는 데 집중하고 있습니다. 우리는 전자 밀폐 포장 분야에서 세계적 수준의 서비스 제공 업체가 되기 위해 노력하고 있습니다.
B. 주요 제품: TO 시리즈 헤더 및 캡, 버터플라이 패키징, 캐비티 패키징, 광전 금속 쉘, 장치, 하이브리드 집적 회로, 고출력 레이저 쉘, 마이크로파, RF 터미널, 흐름 터미널, OCXO 하우징, 수정 공진기 베이스, 수정 발진기 베이스 , UM 베이스, 세라믹 LED 브래킷, SMD 시리즈 베이스 및 해당 제품은 13개 시리즈에 걸쳐 500개 이상의 사양을 포괄합니다. 광통신, 감지, 사물 인터넷, 마이크로전자공학, 의료 방위, 자동차, 국방, 항공우주 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
소결 및 표면 처리 능력:
소결로, 산화로, 브레이징로, 브레이징로, 진공로, 소결로를 통해 합금, 철-니켈 합금, 스테인레스강, 저강, 텅스텐, 알루미늄 합금 및 기타 유리 금속 재료와 관련된 다양한 공정 설계 요구 사항을 충족합니다. / 세라믹 포장 및 금속 브레이징.
자체 건설된 전기화학 도금 생산 라인으로 환경 보호국으로부터 오염 물질 배출 자격 승인을 받았습니다. 표면 처리 기술을 독립적으로 파악하여 표면 처리 공정을 종합적으로 제어할 수 있으며 고객의 다양한 코팅 두께 요구 사항에 신속하고 유연하게 대응할 수 있습니다. 다양한 공정 요구 사항을 충족하기 위해 전기 도금 및 화학 도금 롤링 도금 및 행잉 도금 일체 도금, 부분 도금 니켈 도금, 구리, 금, 주석 등
