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1. 입고자재 검사 및 전처리
밀폐 포장의 품질은 원자재에서 시작됩니다. 세 가지 핵심 재료 유형에 대한 검사 표준:
금속 하우징 - Kovar 하우징은 화학 성분(Fe: 53%, Ni: 29%, Co: 17%) 확인, 입자 크기 및 치수 공차 샘플링, 가공 균열 없음 확인이 필요합니다.
유리/세라믹 - 유리 프릿은 연화점과 CTE를 검증해야 합니다. Al2O₃ 세라믹은 순도(≥96%)와 밀도를 검증해야 합니다. 들어오는 재료는 세척하고 탈지한 다음 나중에 사용하기 위해 건조해야 합니다.
금속 핀 – 표면 마감, 직진도 및 직경 공차를 확인합니다. 표면 긁힘은 누출의 시작점이 될 수 있습니다.
전처리는 모든 후속 씰의 성공 여부를 결정합니다. 표면이 깨끗하지 않으면 씰이 유지되지 않습니다.
2. 밀봉, 표면처리 및 최종검사
밀봉 공정이 핵심입니다. GTMS는 소결로에서 수행되고, CTMS는 브레이징로에서 수행됩니다. 밀봉 후 표면 처리가 수행됩니다. 먼저 니켈 도금, 그 다음 금도금을 통해 용접성과 내식성을 보장합니다.
최종 점검에서는 세 개의 게이트를 병렬로 실행합니다.
게이트 1 - 기밀 테스트.
2번 도어 - 밀봉 표면에 균열, 기포 및 변색이 있는지 육안 검사합니다.
게이트 3 - 치수 및 전기 성능 샘플링 검사; 핀 간격과 절연 저항은 사양을 충족해야 합니다.
이 세 가지 단계를 통과한 제품만이 자격을 갖춘 제품입니다. 원자재부터 완제품까지 모든 단계가 표준화되고 기록되며 추적 가능합니다.
[다음 기사 미리보기] 다음 기사: 센서 분야에서 밀봉 밀봉의 일반적인 응용 분야.
[어휘]
1. Kovar 합금 : 철-니켈-코발트 합금(Fe:53%/Ni:29%/Co:17%), CTE가 붕규산 유리와 일치합니다. GTMS에서 가장 일반적으로 사용되는 금속
2. Al2O₃ 세라믹(알루미나 세라믹) : 알루미나 세라믹; 순도 ≥96%, 우수한 절연성 및 기계적 강도로 CTMS에서 가장 일반적으로 사용되는 세라믹
3. 절연 저항 : 핀과 쉘 사이의 저항은 패키지의 절연 성능을 평가하는 주요 전기 매개변수입니다.
