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애플리케이션 요구 사항이 확대되면 어떻게 되나요? — 세라믹 메탈 씰(CTMS) 고신뢰성 솔루션

번호 검색 :0     저자 :사이트 편집기     게시: 2026-08-19      원산지 :강화 된

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8. CTMS는 어떤 애플리케이션 시나리오에 더 적합합니까?

GTMS는 많은 기존 애플리케이션 요구 사항을 충족할 수 있지만 더 높은 성능 요구 사항에 직면할 경우 CTMS는 다음과 같은 더 중요한 이점을 갖습니다.

고출력 레이저 – 열을 발산하려면 높은 열 전도성이 필요합니다. 유리의 열전도율이 낮습니다(~1 W/m·K).

마이크로파/밀리미터파 부품 - 극히 낮은 유전 손실이 필요합니다. 유리 손실은 고주파수에서 증가합니다.

고온 환경(>300°C) - 유리 연화; 세라믹 온도 저항 ≥500°C

강한 충격/부식성 환경 - 불화수소산과 같은 특정 부식성 매체에서 세라믹은 유리보다 충격에 강하고 유리보다 부식에 강합니다.

이러한 시나리오에는 세라믹 금속 씰(CTMS)이 필요합니다.

9. CTMS 핵심 기술: 세라믹을 먼저 "금속화"해야 합니다.

CTMS는 유리 대신 산화알루미늄(Al2O₃)이나 질화알루미늄(AlN) 세라믹을 사용한다.

그러나 고유한 문제가 있습니다. 공유/이온 결합 구조를 가진 세라믹 표면은 금속 브레이징 필러 재료에 의해 젖을 수 없습니다. 즉, 솔더가 자연적으로 확산되지 않습니다.

해결책: 세라믹 금속화 - 먼저 세라믹 표면에 금속층을 형성한 후 브레이징합니다.

두 가지 주요 방법:

몰리브덴-망간 또는 텅스텐 방식: 몰리브덴-망간 또는 텅스텐 페이스트를 코팅한 후 고온에서 소결하여 금속층을 형성하는 방법

능동 브레이징 방식: Ti, Zr 등의 원소를 브레이징 재료에 첨가하여 사전 금속화 없이 세라믹과 직접 반응합니다.

10. GTMS 대 CTMS: 명확한 비교표

차원 비교

GTMS

CTMS

단열재

유리

Al2O₃/AlN 세라믹

장기 온도

≤300℃

≥500℃

기계적 강도

중간 (바삭한)

높음(굽힘 저항 ≥300MPa)

열전도도

~1W/m·K

Al2O₃ ~20 W/m·K, AlN ~170 W/m·K

고주파 성능

평균

훌륭한

비용

낮음, 대량생산에 적합

고성능을 위해서는 더 높음

일반적인 애플리케이션

센서, 커넥터, 광통신

고출력 레이저, 마이크로파, 항공우주

선택 원칙: 상온/중온, 비용에 민감, 대량 생산 → GTMS; 고온, 고전력, 고주파, 고신뢰성 → CTMS.

그러나 선택이 끝이 아닙니다. 인봉 후에도 여전히 중요한 과정이 있습니다.

[다음 기사 예고] 다음 기사에서는 표면 처리와 도금이 제품의 궁극적인 신뢰성을 어떻게 결정하는지 살펴보겠습니다 .

전문적인 리더십, 성실성 및 상생, 감사한 피드백.

Xuri는 재료 조립, 고온 소결, 표면 처리(전기화학 도금), 부품 용접부터 제품 테스트, 완전히 독립적인 생산에 이르기까지 유리 및 금속 밀봉 제품 솔루션에 전념하고 있습니다.

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