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번호 검색 :0 저자 :사이트 편집기 게시: 2026-08-19 원산지 :강화 된
8. CTMS에는 어떤 응용 시나리오가 더 적합합니까?
GTMS는 많은 기존 애플리케이션 요구 사항을 충족할 수 있지만 더 높은 성능 요구 사항에 직면할 경우 CTMS는 다음과 같은 더 중요한 이점을 갖습니다.
고출력 레이저 - 열 방출을 위해 높은 열 전도성이 필요합니다. 유리의 열전도율은 매우 낮습니다(~1 W/m·K).
마이크로파/밀리미터파 부품 - 극히 낮은 유전 손실이 필요합니다. 유리 손실은 고주파수에서 증가합니다.
고온 환경(>300°C) — 유리가 부드러워집니다. 세라믹은 온도 저항이 ≥500°C입니다.
강한 충격/부식성 환경 - 세라믹은 불화수소산과 같은 특정 부식성 매체에서 유리보다 충격에 강하고 유리보다 부식에 강합니다.
이러한 시나리오에는 세라믹-금속 밀봉(CTMS)이 필요합니다.
9. CTMS의 핵심 기술: 세라믹은 먼저 "금속화"되어야 합니다.
CTMS는 유리를 대체하기 위해 알루미나(Al2O₃)나 질화알루미늄(AlN) 세라믹을 사용한다.
그러나 본질적인 문제가 있습니다. 세라믹 표면은 금속 브레이징 충진재에 의해 젖지 않는 공유/이온 결합 구조를 가지고 있습니다. 즉, 솔더가 자연적으로 퍼지지 않습니다.
해결책: 세라믹 금속화 - 먼저 세라믹 표면에 금속층을 만든 다음 브레이징합니다.
두 가지 주요 방법:
Mo-Mn 또는 W 방식: 몰리브덴-망간 또는 텅스텐 페이스트를 도포한 후 고온 소결하여 금속층 형성
Active Brazing 방식 : 브레이징 필러에 Ti, Zr 등의 원소를 첨가하여 사전 금속화 과정 없이 세라믹과 직접 반응하는 방식
10. GTMS 대 CTMS: 명확한 비교표
비교차원 | GTMS | CTMS |
단열재 | 유리 | Al₂O₃ / AlN 세라믹 |
장기 온도 | ≤300°C | ≥500°C |
기계적 강도 | 중간(깨지기 쉬운) | 높음(굴곡 ≥300MPa) |
열전도율 | ~1W/m·K | Al₂O₃ ~20 W/m·K, AlN ~170 W/m·K |
고주파 성능 | 평균 | 훌륭한 |
비용 | 낮음, 대량생산에 적합 | 더 높고 고성능에 적합 |
일반적인 응용 분야 | 센서, 커넥터, 광통신 | 고출력 레이저, 마이크로파, 항공우주 |
선택 원리: 상온/중온, 비용에 민감, 대량 생산 → GTMS; 고온, 고전력, 고주파, 고신뢰성 → CTMS.
그러나 선택은 끝점이 아닙니다. 봉인 후에도 여전히 중요한 프로세스가 있습니다.
[다음 기사 미리보기] 다음 기사에서는 표면 처리와 도금이 제품의 최종 신뢰성을 어떻게 결정하는지 살펴보겠습니다 .
