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1.기본정보.
| 모델 번호. | TO5 |
| 모델 | To5 |
| 핀 유형 | 4j29 |
| 재료 유형 | SPCC, 유리, 금 |
| 핀 수량 | 5/7핀 |
| 입증 | ISO, RoHS |
| 사용자 정의 여부 | 맞춤형 |
| 애플리케이션 | 흐름 계산 시스템 |
| 금 두께 테스트 | 생산을 위한 고객 요구사항 |
| 표준 수출 포장 | 표준 Ecport 포장 |
| 원천 | 중국 |
| 상표 | XR |
| HS코드 | 3711930783 |
제품 설명
| 아니요 | 이름 | 기준 |
| 1 | 외부 | 표면은 매끄러우며 기름이 없고 먼지나 녹이 슬지 않으며 금선 본딩 표면에는 흠집, 패임 등이 없습니다. |
| 2 | 방수 | 유리구슬의 공기 누출율은 1× 10-9 pa m/sec 미만입니다. |
| 3 | 염수 분무 시험 | 5% 식염수, 실험 온도 35±5°C, 실험 시간 48시간. 표면에 녹이나 황변이 없는지 관찰하십시오. |
회사 정보 및 서비스:
A. 모든 고객의 감탄은 우리의 목표이자 미래의 의지입니다. 우리는 최고 품질의 제품을 생산하고 최고의 제품과 서비스를 제공하는 데 집중하고 있습니다. 우리는 전자 밀폐 포장 분야에서 세계적 수준의 서비스 제공 업체가 되기 위해 노력하고 있습니다.
B. 주요 제품: TO 시리즈 헤더 및 캡, 버터플라이 패키징, 캐비티 패키징, 광전 금속 쉘, 장치, 하이브리드 집적 회로, 고출력 레이저 쉘, 마이크로파, RF 터미널, 흐름 터미널, OCXO 하우징, 수정 공진기 베이스, 수정 발진기 베이스 , UM 베이스, 세라믹 LED 브래킷, SMD 시리즈 베이스 및 해당 제품은 13개 시리즈에 걸쳐 500개 이상의 사양을 포괄합니다. 광통신, 감지, 사물 인터넷, 마이크로전자공학, 의료 방위, 자동차, 국방, 항공우주 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
소결 및 표면 처리 능력:
소결로, 산화로, 브레이징로, 브레이징로, 진공로, 소결로를 통해 합금, 철-니켈 합금, 스테인레스강, 저강, 텅스텐, 알루미늄 합금 및 기타 유리 금속 재료와 관련된 다양한 공정 설계 요구 사항을 충족합니다. / 세라믹 포장 및 금속 브레이징.
자체 건설된 전기화학 도금 생산 라인으로 환경 보호국으로부터 오염 물질 배출 자격 승인을 받았습니다. 표면 처리 기술을 독립적으로 파악하여 표면 처리 공정을 종합적으로 제어할 수 있으며 고객의 다양한 코팅 두께 요구 사항에 신속하고 유연하게 대응할 수 있습니다. 다양한 공정 요구 사항을 충족하기 위해 전기 도금 및 화학 도금 롤링 도금 및 행잉 도금 일체 도금, 부분 도금 니켈 도금, 구리, 금, 주석 등
우리는 고객에게 특별한 맞춤형 제품과 밀폐 포장 제품 기술 솔루션을 제공할 수 있습니다. 필요한 경우, 저희에게 연락 주시기 바랍니다!
1.기본정보.
| 모델 번호. | TO5 |
| 모델 | To5 |
| 핀 유형 | 4j29 |
| 재료 유형 | SPCC, 유리, 금 |
| 핀 수량 | 5/7핀 |
| 입증 | ISO, RoHS |
| 사용자 정의 여부 | 맞춤형 |
| 애플리케이션 | 흐름 계산 시스템 |
| 금 두께 테스트 | 생산을 위한 고객 요구사항 |
| 표준 수출 포장 | 표준 Ecport 포장 |
| 원천 | 중국 |
| 상표 | XR |
| HS코드 | 3711930783 |
제품 설명
| 아니요 | 이름 | 기준 |
| 1 | 외부 | 표면은 매끄러우며 기름이 없고 먼지나 녹이 슬지 않으며 금선 본딩 표면에는 흠집, 패임 등이 없습니다. |
| 2 | 방수 | 유리구슬의 공기 누출율은 1× 10-9 pa m/sec 미만입니다. |
| 3 | 염수 분무 시험 | 5% 식염수, 실험 온도 35±5°C, 실험 시간 48시간. 표면에 녹이나 황변이 없는지 관찰하십시오. |
회사 정보 및 서비스:
A. 모든 고객의 감탄은 우리의 목표이자 미래의 의지입니다. 우리는 최고 품질의 제품을 생산하고 최고의 제품과 서비스를 제공하는 데 집중하고 있습니다. 우리는 전자 밀폐 포장 분야에서 세계적 수준의 서비스 제공 업체가 되기 위해 노력하고 있습니다.
B. 주요 제품: TO 시리즈 헤더 및 캡, 버터플라이 패키징, 캐비티 패키징, 광전 금속 쉘, 장치, 하이브리드 집적 회로, 고출력 레이저 쉘, 마이크로파, RF 터미널, 흐름 터미널, OCXO 하우징, 수정 공진기 베이스, 수정 발진기 베이스 , UM 베이스, 세라믹 LED 브래킷, SMD 시리즈 베이스 및 해당 제품은 13개 시리즈에 걸쳐 500개 이상의 사양을 포괄합니다. 광통신, 감지, 사물 인터넷, 마이크로전자공학, 의료 방위, 자동차, 국방, 항공우주 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
소결 및 표면 처리 능력:
소결로, 산화로, 브레이징로, 브레이징로, 진공로, 소결로를 통해 합금, 철-니켈 합금, 스테인레스강, 저강, 텅스텐, 알루미늄 합금 및 기타 유리 금속 재료와 관련된 다양한 공정 설계 요구 사항을 충족합니다. / 세라믹 포장 및 금속 브레이징.
자체 건설된 전기화학 도금 생산 라인으로 환경 보호국으로부터 오염 물질 배출 자격 승인을 받았습니다. 표면 처리 기술을 독립적으로 파악하여 표면 처리 공정을 종합적으로 제어할 수 있으며 고객의 다양한 코팅 두께 요구 사항에 신속하고 유연하게 대응할 수 있습니다. 다양한 공정 요구 사항을 충족하기 위해 전기 도금 및 화학 도금 롤링 도금 및 행잉 도금 일체 도금, 부분 도금 니켈 도금, 구리, 금, 주석 등
우리는 고객에게 특별한 맞춤형 제품과 밀폐 포장 제품 기술 솔루션을 제공할 수 있습니다. 필요한 경우, 저희에게 연락 주시기 바랍니다!
