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1. 센서를 밀봉해야 하는 이유는 무엇입니까?
센서는 물리량을 인식하는 "눈"입니다. 그러나 센서 칩은 환경에 매우 민감합니다. 습기로 인해 MEMS 움직이는 부품이 달라붙을 수 있고, 부식성 가스로 인해 적외선 감지기 칩이 표류할 수 있습니다.
밀폐 포장은 세 가지 핵심 문제를 해결합니다.
첫째, 습기와 부식성 가스를 차단하여 웨이퍼의 장기적인 안정성을 보호합니다.
둘째, 안정적인 내부 분위기를 제공합니다. 일부 센서는 고순도 질소 또는 불활성 가스로 채워야 하며 밀봉된 포장만 내부 분위기를 변경하지 않고 유지할 수 있습니다.
셋째, 전기적 피드스루를 제공합니다. 피드스루 구조는 기밀성에 영향을 주지 않고 밀봉된 캐비티 내부에서 외부로 센서 신호를 전송합니다.
일반적인 시나리오: 엔진실의 뜨거운 오일 미스트에 노출된 자동차 흡기 압력 센서; 황화수소와 같은 부식성 가스에 노출되는 산업용 가스 센서; 고온 및 고압 환경에서 작동하는 다운홀 압력 센서 - 이 센서는 밀봉된 포장과 분리될 수 없습니다.
2. 일반적인 센서 패키징 솔루션
다양한 센서에는 다양한 솔루션이 필요합니다.
저전압 센서(예: 타이어 압력 모니터링) - GTMS 솔루션: Kovar 하우징 + 붕규산 유리 절연체; 비용 제어가 가능하며 다수의 자동차 전자 장치에 적합합니다.
고온 센서(예: 배기가스 온도 센서) - CTMS 솔루션: Al2O₃ 세라믹, 고온에 강하고 엔진 배기 환경을 견딜 수 있습니다.
적외선 감지기 - CTMS 솔루션: 세라믹 기판은 높은 열 전도성과 방열을 제공하며 브레이징은 신뢰성이 높은 기밀성을 보장합니다.
선택 기준: 온도, 용량, 매체를 살펴보세요. 온도가 높고 환경이 가혹할수록 CTMS가 더 선호됩니다. 배치 크기가 크고 애플리케이션이 비용에 더 민감할수록 GTMS가 더 선호됩니다.
[다음 기사 미리보기] 다음 기사: 광통신에서 밀봉 밀봉의 핵심 응용.
[어휘]
1. MEMS( Micro-Electromechanical Systems): 마이크로 전자 기계 시스템 - 웨이퍼에 기계 구조와 전자 회로를 통합하는 마이크로 구성 요소
2. 밀폐형 피드스루(Hermetic Feedthrough) : 금속 피트가 유리 또는 세라믹으로 절연된 금속 쉘을 통과하는 밀봉 패키지 구조
