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번호 검색 :0 저자 :사이트 편집기 게시: 2026-08-20 원산지 :강화 된
11. 봉인은 "전반"일 뿐 — 아직도 부족한 것은 무엇입니까? 표면 처리
기밀성은 제품이 환경으로부터 격리될 수 있는지 여부를 결정하는 반면, 표면 처리는 제품이 장기간 작동 중에 안정적인 성능을 유지할 수 있는지 여부를 결정합니다.
소결 후 금속 부품(예: Kovar 하우징, 핀)에는 세 가지 문제가 있습니다.
고온 산화물 층 - 표면 산화물은 납땜할 수 없습니다.
불충분한 내식성 - 습한 환경에서 녹슬음
산화물 층 또는 불순물 존재 - 높은 접촉 저항
세 가지 문제 모두 표면 처리라는 동일한 솔루션을 가리킵니다.
12. 플레이팅 방법은? 두 가지 프로세스
프로세스 | 원칙 | 응용 시나리오 |
전기도금 | 외부 전류가 증착을 촉진합니다. | 표준부품 양산 |
무전해 도금 | 화학적 자가촉매 증착, 전류 필요 없음 | 복잡하고 불규칙한 부품, 깊은 홀 캐비티 |
코바르는 가장 일반적으로 사용되는 금속 재료입니다. 정확히 무엇을 도금해야 합니까?
13. Kovar의 표준 솔루션: 먼저 니켈, 그다음 금
도금층 | 두께 | 기능 |
니켈(Ni) 하층 | 3~5μm | 우수한 접착력, 원소 확산 차단, 기본적인 부식 방지 |
금(Au) 표면층 | 0.05~1.3μm | 납땜성, 낮은 접촉 저항, 장기 내산화성 |
금 층은 두꺼울수록 좋습니다. 과도한 두께는 '금 취성 효과'를 유발합니다. 납땜 중에 지나치게 두꺼운 금 층은 땜납에 용해되어 다량의 단단하고 부서지기 쉬운 '주석-금' 및 '납-금' 결정을 생성합니다. 접착제에 섞인 깨진 유리와 같은 이러한 결정은 원래 연성 솔더 조인트를 부서지기 쉽게 만들고 응력 하에서 균열이 발생하기 쉽게 만들어 실제로 솔더 조인트 신뢰성을 감소시킵니다.
프로세스와 도금 솔루션을 갖춘 경우 특정 프로젝트에 맞게 선택하는 방법은 무엇입니까?
14. 최종 결정: 전체 시나리오 적용 빠른 참조표
적용분야 | 적용 프로세스 | 주요 고려사항 |
센서(압력/적외선/가스) | CTMS, GTMS | 원가, 대량생산, 상온 |
광통신 | CTMS, GTMS | 기밀성, 다중 핀 |
고출력 레이저 다이오드 | CTMS, GTMS | 열전도율(방열 우선) |
마이크로파/RF 모듈 | CTMS | 유전 손실(신호 무결성) |
하이브리드 집적 회로(HIC) | CTMS | 높은 통합 + 높은 신뢰성 |
항공우주전자 | CTMS, GTMS | 넓은 온도 범위, 진동 저항 |
다운홀 석유 장비 | CTMS, 복합포장 | 고온 내식성, 고압 |
15. 동향 및 결론
밀폐형 패키징은 더 작은 크기, 더 높은 주파수, 더 높은 신뢰성을 향해 진화하고 있습니다.
모든 시나리오에 적합한 단일 솔루션은 없습니다. 핵심은 적용 요구 사항, 재료 특성 및 프로세스 경계가 어떻게 일치하는지 이해하는 것입니다.
[시리즈 완성] 밀폐형 포장 시리즈가 완성되었습니다. '필요한 이유'부터 '어떻게 달성되는지'까지, GTMS에서 CTMS까지, 표면 처리부터 전체 시나리오 선택까지, 이 콘텐츠가 프로젝트의 기술적 결정에 귀중한 참고 자료가 되기를 바랍니다. 자세한 내용은 당사 기술팀에 문의해 주시기 바랍니다.
