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번호 검색 :0 저자 :사이트 편집기 게시: 2026-08-20 원산지 :강화 된
11. 봉인은 "전반"일 뿐인데 또 무엇이 빠졌나? 표면 처리
기밀성은 제품이 환경으로부터 격리될 수 있는지 여부를 결정하고, 표면 처리는 제품이 장기간 작동 시 안정적인 성능을 유지할 수 있는지 여부를 결정합니다.
소결 금속 부품(예: Kovar 쉘 및 핀)에는 세 가지 문제가 있습니다.
고온 산화층 - 표면 산화물을 용접할 수 없음
불충분한 내식성 - 습한 환경에서 녹이 발생함
산화물 층 또는 불순물 존재 - 높은 접촉 저항
세 가지 문제 모두 표면 처리라는 동일한 솔루션을 가리킵니다.
12. 전기 도금 방법은 무엇입니까? 두 가지 프로세스
프로세스 | 원칙적으로 | 애플리케이션 시나리오 |
도금 | 외부 전류 구동 증착 | 양산표준부품 |
무전해 도금 | 화학적 자가촉매 증착, 전류가 필요하지 않음 | 복잡한 불규칙 부품, 깊은 홀 캐비티 |
Kovar는 가장 일반적으로 사용되는 금속입니다. 정확히 무엇을 도금해야 합니까?
13. Kovar 합금의 표준 용액: 먼저 니켈, 그 다음 금
도금층 | 두께 | 기능 |
니켈(Ni) 바닥층 | 3~5 미크론 | 접착력이 좋고 원소의 확산을 방지하며 기본적으로 부식을 방지합니다. |
금(Au) 표면층 | 0.05~1.3 미크론 | 용접성, 낮은 접촉저항, 장기 내산화성 |
금 층이 두꺼울수록 좋습니다. 두께가 너무 많으면 '금 취성 효과'가 발생합니다. 납땜하는 동안 과도하게 두꺼운 금층이 납땜에 용해되어 단단하고 부서지기 쉬운 '주석 금' 및 '납 금' 결정이 많이 생성됩니다. 이러한 결정은 접착제에 섞인 깨진 유리처럼 작용하여 연성 솔더 조인트를 부서지기 쉽고 응력 하에서 균열이 발생하기 쉽게 만들어 실제로 솔더 조인트의 신뢰성을 감소시킵니다.
공정 및 전기도금 솔루션이 이미 마련되어 있습니다. 특정 프로젝트에 맞게 선택하는 방법은 무엇입니까?
14. 최종 결정: 전체 시나리오 신청 치트 시트
적용분야 | 적용 프로세스 | 주요 고려사항 |
센서(압력/적외선/가스) | CTMS, GTMS | 원가, 대량생산, 상온 |
광통신 | CTMS, GTMS | 기밀성, 다중 바늘 |
고출력 레이저 다이오드 | CTMS, GTMS | 열전도율(방열 우선) |
마이크로파/RF 모듈 | CTMS | 유전 손실(신호 무결성) |
하이브리드 집적 회로(HIC) | CTMS | 높은 통합 + 높은 신뢰성 |
항공우주전자 | CTMS, GTMS | 넓은 온도 범위, 진동 방지 |
지하 석유 장비 | CTMS, 복합포장 | 고온 내식성, 고압 저항 |
15. 동향 및 결론
밀폐형 패키징은 더 작은 크기, 더 높은 빈도 및 더 높은 신뢰성을 향해 나아가고 있습니다.
모든 시나리오에 적합한 단일 솔루션은 없습니다. 핵심은 적용 요구 사항, 재료 특성 및 프로세스 경계가 어떻게 일치하는지 이해하는 것입니다.
[시리즈 완성] 밀폐포장 시리즈가 완성되었습니다. '필요한 이유'부터 '구현 방법'까지, GTMS부터 CTMS까지, 표면 처리부터 전체 장면 선택까지, 이 내용이 프로젝트의 기술적 의사 결정에 귀중한 참고 자료가 되기를 바랍니다. 자세한 내용은 당사 기술팀에 문의해 주시기 바랍니다.
