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번호 검색 :0 저자 :사이트 편집기 게시: 2026-08-11 원산지 :강화 된
1. 밀폐 포장이 필요한 이유는 무엇입니까?
항공우주, 심해 탐사, 의료 장비, 광통신 등의 응용 분야에서 전자 부품은 높은 습도, 염수 분무, 부식성 가스, 극심한 온도 변화 등 혹독한 환경에 직면합니다. 수분, 산소, 황화수소, 염수 분무 및 기타 외부 물질은 지속적으로 패키지 내부로 침투하려고 시도하며, 각 물질은 잠재적으로 전자 부품 고장의 원인이 됩니다.
따라서 전자 부품에 대한 보호 전략은 단순히 국지적인 보호를 제공하는 것이 아니라 외부 매체의 모든 침투 경로를 근본적으로 차단해야 합니다. 우리의 보호 목표는 명확합니다. 내부 칩을 외부 환경으로부터 효과적으로 격리하여 매우 안정적인 밀폐 밀봉을 달성하는 것입니다.
2. "밀봉"은 어떻게 충분히 밀봉되나요?
일상적으로 사용되는 "밀폐"는 눈에 보이는 먼지나 물방울이 들어가지 않도록 하는 것을 의미합니다. 전자 포장의 밀폐 밀봉에는 훨씬 더 엄격한 표준이 적용됩니다.
MIL-STD-883 방법 1014 "봉인"에 따라 신뢰성이 높은 전자 패키지는 지정된 미세 누출률 및 총 누출률 테스트 요구 사항을 충족해야 하며, 일반적인 미세 누출 감지 수준은 1×10⁻⁹ Pa·m²/s 크기 순서에 도달합니다. 이는 누출 채널이 존재하더라도 평균적으로 초당 극히 적은 수의 가스 분자만 통과하도록 허용하여 진정한 분자 수준의 밀봉을 달성한다는 것을 의미합니다.
이러한 엄격한 요구 사항을 고려할 때 다음 질문은 자연스럽게 발생합니다. 어떤 재료가 이를 달성할 수 있습니까?
3. 전통적인 유기 재료가 밀폐 요구 사항을 충족할 수 없는 이유는 무엇입니까?
유기 고분자 소재는 분자 사슬 사이에 자유 부피가 있어 수분, 산소, 황화수소 등의 작은 분자가 미로를 헤매듯이 점차 확산됩니다. 또한, 유기 소재의 노화(자외선 조사, 열 산화, 가수분해)로 인해 고분자 사슬이 파손되어 밀봉 성능이 지속적으로 저하됩니다.
고신뢰성 밀폐 포장에 사용되는 재료는 치밀한 구조, 낮은 투과성 및 장기 안정성을 갖추어야 합니다. 고신뢰성 밀폐 포장 분야에서 장기간 사용을 통해 검증된 두 가지 주요 무기 재료는 유리와 세라믹, 즉 유리-금속 밀봉과 세라믹-금속 밀봉입니다. 이들 물질은 밀도가 높은 원자 수준 구조를 갖고 있어 다양한 가스와 이온의 확산 채널을 물리적으로 차단합니다.
이 섹션의 결론: 높은 신뢰성과 낮은 누출률의 밀폐 밀봉을 달성하려면 일반적으로 유리 또는 세라믹과 금속을 함께 사용하여 안정적인 밀봉 구조를 형성해야 합니다. 이러한 기본 논리를 기반으로 업계에서는 두 가지 주요 프로세스를 개발했습니다.
[다음 기사 미리보기] 다음 기사에서는 첫 번째 공정인 유리-금속 밀봉(GTMS) 이 분자 수준 밀봉을 달성하는 방법을 살펴보겠습니다 .
