한국어
1. 광통신 모듈의 밀봉 요구 사항
광통신 모듈 내부의 레이저 칩과 광검출기 칩은 습기에 매우 민감합니다. 습기는 칩 표면의 반사 방지 코팅을 부식시켜 출력 전력을 감소시킵니다.
업계에서는 내부 수분 함량에 대해 매우 엄격한 요구 사항을 적용합니다.
Telcordia GR-468 표준에서는 광통신 모듈의 내부 수분 함량이 5000ppm(5000ppm) 미만이어야 합니다. 이 수치를 충족하려면 두 가지 사항이 필요합니다. 패키지 자체가 밀폐되어 있어야 하고, 조립 후 밀봉하기 전에 고순도 질소로 다시 채워야 합니다.
2. 일반적인 광통신 패키징 솔루션
두 가지 주요 포장 형식:
TO-CAN 패키지 - 레이저 또는 감지기 칩이 커넥터에 장착되고 상단이 렌즈 커버를 통해 밀봉되는 원통형 금속 하우징입니다. GTMS 솔루션: Kovar 조인트 + 붕규산 유리 절연체. 구조가 콤팩트하고 가격이 저렴해 단거리 광모듈, 데이터 통신 레이저 등에 적합하다. Xuri가 일괄적으로 배송하는 TO56-7PIN 행과 TO9-2P2L-2.2K 행이 이 범주에 속합니다. 이는 광학 창 및 커버와 함께 사용되어 광학 모듈 고객에게 완벽한 밀봉 하우징 솔루션을 제공합니다.
Butterfly 패키지 - Xuri의 BTF-30*12.7-S 제품과 같은 나비 금속 쉘입니다. CTMS 솔루션: 세라믹 기판 + Kovar 쉘, 핀 수는 수십 개에 달할 수 있습니다. 뛰어난 방열성과 풍부한 기능으로 장거리 고속 광 모듈 및 고출력 펌프 레이저에 적합합니다.
[다음 기사 미리보기] 다음 기사: 새로운 소재와 새로운 트렌드가 밀폐 포장의 미래를 만듭니다.
[어휘]
1. TO-CAN(트랜지스터 아웃라인 CAN) : 트랜지스터 모양 표준에서 파생된 원통형 밀폐형 광전자 패키지입니다. 광통신 분야에서 가장 컴팩트한 패키징 형식
2. 버터플라이 패키지 : TEC 및 기타 온도 제어 부품을 통합할 수 있는 날개 모양의 리드가 있는 직사각형 밀봉 광전자 패키지; 고성능 광모듈에 적합
3.ppm (Parts Per Million) : 백만분의 1, 내부 수분 함량을 정량화하는 데 사용됩니다. 5000ppm ≒ 0.5%(부피)
